Huawei pripravlja 7nm kirin 990 soc za leto 2019 s 5g

Kljub razkritju čipov Kirin 980 pred nekaj meseci, Huawei že dela še en čipset, ki bi uporabljal 7nm vozlišče FinFET. Glede na poročilo s Kitajske je čipset Kirin 990 že v pripravi in ​​bo prišel v prvo četrtletje 2019. Velika novica v zvezi s Kirin 980 bo namenjen 5G modem za hitrosti brezžične povezljivosti naslednje generacije.

Huawei pripravlja Kirin 990 SoC z namenskim 5G

Po navedbah industrijskih virov bo TSMC izdelal nov čipset, huaweijeva hčerinska družba HiSilicon pa bo v raziskave in razvoj vložila več kot 28 milijonov dolarjev, saj so stroški testiranja pretirani. Tako kot Kirin 980 SoC bo tudi čipset Kirin 990 izdelan po zgoraj omenjenem 7nm postopku, vključeval pa bo tudi jedra Cortex-A76.

Medtem ko je celotna arhitektura novega čipseta enaka arhitekturi čipov Kirin 980, bo verjetno prvi procesor v podjetju, ki bo imel modem Balong 5000, ki je certificiran za 5G hitrosti. Poleg tega naj bi novi čip nudil 10-odstotno povečanje zmogljivosti in porabil 10% manj energije kot njegov predhodnik, ki nima 5G modema. Trenutno o domnevnem naboru čipov niso na voljo dodatne informacije.

Ker Huawei še ni komentiral obstoja tega SoC, bomo morali počakati, da se objavi več poročil, da bomo vedeli, ali je ta novica verodostojna. Pred kratkim predstavljeni Kirin 980 poganja nekatere nove telefone blagovnih znamk Huawei in Honor, kot sta telefona Mate 20 in Magic 2.

Zdi se, da bodo naslednji namenski čipi za mobilne telefone vsebovali podporo za povezave 5G, ki bodo uporabnikom pametnih telefonov prinesle nezaslišane hitrosti interneta.

Pisava Wccftech