Huawei kirin 990 soc bo uporabljal 7nm vozlišče finfet

Kirin 980 je bil prvi 7-nm čipset FinFET, ki je poganjal Huaweijeve prihodnje vodilne ladje. Zdaj lahko Huawei dela na Kirin 990 za zagon, ki ga pričakujemo v drugi polovici leta 2019.

Kirin 990 bo uporabljal isto vozlišče kot Kirin 980, vendar z integriranim 5G modemom

SoC, ki se bo imenoval Kirin 990, bo imel veliko razliko od Kirin 980, integracijo 5G modema. Naslednja generacija SoC za prihodnje pametne telefone je v teku, a Huawei bo verjetno prihodnje leto obdržal rezervirano za svojo premijsko linijo.

Glede na profil LinkedIn, ki domnevno pripada inženirju Huawei (prek MySmartPrice), je kitajsko podjetje že začelo delati na Kirin 990. Očitno inženir dela na energetsko učinkovitem postopku montaže za naslednji čipset. Nedavno predstavljeni čipset Snapdragon 855 odlikuje tudi optimiziran sistem za prednastavljanje podatkov za izboljšanje učinkovitosti, zato ni čudno, da Huawei deluje v isti smeri. Razen tega LinkedIn profil ni razkril nobenih drugih kritičnih informacij.

Po poročanju Kirin 990 SoC bi lahko bil nadgrajena različica čipov Kirin 980, kar pomeni, da bi imel podobno arhitekturo. Pričakuje se, da bodo izboljšave vplivale na delovne frekvence in količino. Govori čip bo tudi TSMC izdelal v 7nm FinFET postopku, podobno kot čipset Kirin 980. Pričakuje se, da ima enako trojno konfiguracijo grozda kot Kirin 980, ki optimizira delovanje in učinkovitost, če bo potrebno.

To bi bil lahko tudi prvi čip z vgrajenim 5G modemom podjetja Huawei, saj bi lahko prišel s 5- modemskim modemom Balong 5000. Zelo malo verjetno je, da bomo videli Kirin 990 čip s telefonoma Huawei P30 in P30 Pro, ki bi izšel v začetku prihodnjega leta.

Pisava Wccftech