Gelid napoveduje toplotno spojino gc
GELID, strokovnjak za toplotne rešitve, je na trg predstavil svojo novo toplotno spojino GC-PRO, ki spada v njeno linijo izdelkov gamer.
GELID GC-PRO toplotna spojina je narejena iz najčistejših prevodnih materialov za največjo učinkovitost. Zahvaljujoč proizvodnji ultrafinih molekularnih nanostruktur je mogoče učinkoviteje zapolniti prostore za optimalen prenos toplote. Zahvaljujoč temu lahko znižate temperaturo vašega CPU-ja, GPU-ja ali čipsetov za nekaj dodatnih stopinj za optimalno delovanje in vzdržljivost.
Spojina GELID GC-PRO ne potrebuje strjevanja, zato bo od prve sekunde delovala s polno zmogljivostjo, poleg tega pa bo tudi z novim aplikatorjem olajšala nalogo.
PVP: 6, 20 evra.
Vir: techpowerup
Lg g6 bo za hlajenje baterije uporabil toplotno cev
LG G6 bo za hlajenje svojih komponent, vključno z baterijo, uporabil bakreno toplotno cev, da prepreči pregrevanje.
Amd ryzen uporablja visokokakovostno termično spojino, zato ne smete zamuditi
AMD Ryzen se razlikuje od Intelovega po uporabi visokokakovostne termične spojine za vezavo IHS na matrico procesorja in s tem izboljšanje razpadanja.
Asus na prenosnih računalnikih zamenja toplotno pasto s tekočo kovino
ASUS začenja uporabljati tekočo kovino namesto termalne paste za izboljšanje hlajenja na svojih prenosnih računalnikih G703GXR.
