Asus na prenosnih računalnikih zamenja toplotno pasto s tekočo kovino

Ena največjih pomanjkljivosti pri načrtovanju zmogljivega prenosnika je hladilnost. Visoko zmogljiv procesor ali grafika ponavadi ustvarja toploto. V namiznem računalniku to ni problem, na prenosnih računalnikih pa je to lahko inženirski glavobol. ASUS začenja uporabljati tekočo kovino namesto termalne paste za izboljšanje tega ključnega vidika na svojih prenosnikih.

ASUS začne uporabljati tekočo kovino za izboljšanje hlajenja v svojih prenosnikih

Hlajenje obljublja najpomembnejši element na trgu prenosnih računalnikov, zato ASUS s svojimi "eksotičnimi termalnimi spojinami" ponuja temperature polnjenja do 13 stopinj nižje pri modelih iz serije G703GXR. Za ponudbo teh nižjih temperatur je ASUS namesto standardne termalne paste uporabil Thermal Grizzly's Liquid Metal TIM.

Namesto da bi izboljšal hladilni sistem vašega G703GXR za Intelove procesorje devete generacije, je ASUS povečal prevodnost vmesnika med hladilnikom vašega prenosnika in sistemskim procesorjem, kar omogoča prenos toplote iz učinkoviteje do hladilnika, s čimer znižamo temperature.

Obiščite naš vodnik o najboljših igralih prenosnih računalnikov na trgu

Kovinska spojina Thermal Grizzly zniža temperature CPU-ja do 13 stopinj Celzija v primerjavi s standardno termično pasto. Pravilne količine tega gradiva ne izvajamo ročno, temveč ga avtomatiziramo s stroji, ki namestijo pravilno količino.

Težava toplotnih spojin s tekočimi kovinami je nevarnost razlitja, saj gre za električno prevodni material. ASUS zagotavlja, da v prenosniku ni nevarnosti, da bi se material razlil ali uhajal, zahvaljujoč edinstvenemu notranjemu okvirju, ki to preprečuje.

ASUS je prvi uporabil to gradivo v prenosnikih, drugi proizvajalci pa ga bodo morda uporabljali tudi v prihodnje.

Pisava Overclock3d