Tsmc združuje moči z voditelji umetne inteligence za izdelavo svojih procesorjev

Kitajski voditelji AI, kot so HiSilicon, Cambricon Technologies, Horizon Robotics in DeePhi Tech, so podpisali sporazum o sodelovanju z izdelovalcem silikonskih čipov TSMC in tako močno spodbudili njihove nove rešitve.

TSMC ima poseben pomen pri umetni inteligenci

HiSilicon je predstavil Kirin 970 kot novo vodilno zmogljivost integriranih računalniških zmogljivosti AI in bil sprejet v Huaweijeva modela 10 in M10 Pro pametnih telefonov, ki sta bila izdana sredi oktobra 2017. Uradna proizvodnja teh čipov se je začela sredi 2017 s TSMC-jevim 10nm procesom FinFET z mesečno zmogljivostjo 4.000 kosov 12-palčnih rezin. Huawei si prizadeva za izboljšanje zmogljivosti umetne inteligence v pametnih telefonih in želi zajeti 40 odstotkov kitajskega trga pametnih telefonov.

Tesla Motors in AMD združita moči za umetno inteligenco

Podjetje Cambricon Technologies je novembra 2017 izdalo tri nove procesorje z zmogljivostmi AI: Cambricon-1H8 za aplikacije računalniškega vida manjše moči, visokokakovostni Cambricon-1H16 za splošnejše aplikacije in aplikacije za avtonomno vožnjo Cambricon-1M. Podjetje je pred kratkim predstavilo čipe MLU100 AI, ki podpirajo sklepne aplikacije za majhne do srednje velike strežnike in podatkovne centre, in MLU200 čipe za podporo aplikacij za usposabljanje v raziskovalno-razvojnih centrih podjetij AI. Vse bodo izdelane po postopku 16-nm TSMC.

Horizon Robotics je decembra uradno predstavil dva procesorja umetne inteligence, enega za obdelavo slik in drugega za aplikacije pametnih mest z majhno porabo. Podjetje načrtuje, da bo leta 2018 predstavil procesor na osnovi Bernoullija in leta 2019 procesor na osnovi Bayesa.

DeePhi Tech načrtuje, da bo v letu 2018 predstavil dve sistemski naborki čipov, enega za storitve v oblaku AI in drugega za aplikacije AI terminalov, slednji pa bo sprejel lastno razvito arhitekturo Aristotela v podjetju in izdelan po 28nm postopku. TSMC.

Pisava Fudzilla