Sk hynix predstavi svoje 72-slojne 3D nand pomnilniške čipe

SK Hynix je danes na trg predstavil prvi pomnilniški čip 3D NAND, sestavljen iz najmanj 72 slojev, ti čipi temeljijo na tehnologiji TLC in ponujajo gostoto shranjevanja 256 Gibagit, kar je 1, 5-krat več kot prejšnji 48-slojni 3D-čipi.

SK Hynix naredi še en korak naprej v pomnilniku 3D NAND

Ta objava ponovno potrjuje vodstvo SK Hynix na področju izdelave 3D NAND pomnilnika, proizvajalec je že aprila 2016 predstavil svoje 32-slojne čipe, novembra istega leta pa 48-čipov in je končno naredil preskok na 72 plasti. To lahko poveča produktivnost za 1, 5-krat pri množični proizvodnji in izboljša hitrost delovanja branja in zapisovanja v pomnilnik za 20% za novo generacijo še hitrejših SSD-jev.

Cena SSD diskov se bo do leta 2018 dvignila za 38%

Ta novi 72-slojni 3D NAND pomnilnik SK Hynix poleg povečane hitrosti ponuja 30% večjo energijsko učinkovitost kot predhodniki 48 slojev, kar je pomemben korak pri zmanjšanju porabe energije nove generacije SSD diskov. Proizvajalec pričakuje, da se bo zaradi velikega razcveta na področju umetne inteligence poleg velikih podatkovnih centrov in shranjevanja v oblaku v bližnji prihodnosti močno povečalo povpraševanje po 3D NAND pomnilniku.

Vir: techpowerup