Samsung začenja svoj proizvodni postopek v 7 nm z euv

Samsung je začel postopek izdelave 7nm čipov z uporabo tehnologije EUV, zgodba, ki sledi podobni napovedi v začetku tega meseca s strani največjega livarskega tekmeca, TSMC.

Samsung je že sposoben izdelovati 7nm čipe s pomočjo tehnologije EUV

Južnokorejski velikan je tudi sporočil, da vzorči 256GB RDIMM-je na osnovi svojih 16Gbit DRAM čipov in načrtuje solid-state pogone z vgrajenimi Xilinx FPGA. Toda novice o 7nm so bile vrhunec dogodka, ki je deloma posledica notranjega razvoja sistema inšpekcijskega pregleda maske EUV.

Priporočamo, da preberete našo objavo na TSMC, ki bo glavni dobavitelj procesorjev za Apple

Proces 7LPP bo do 40% zmanjšal velikost in do 20% večjo hitrost ali 50% manjšo porabo energije v primerjavi s trenutnim 10nm vozliščem. Ta postopek naj bi pritegnil stranke, vključno s spletnimi velikani, omrežnimi podjetji in mobilnimi ponudniki, kot je Qualcomm. Vendar Samsung pričakuje, da bodo kupci napovedali šele v začetku prihodnjega leta.

Sistemi EUV so podprli 250 W svetlobne vire, ki so bili stalno v začetku letošnjega leta v Samsungovi tovarni S3 v Hwaseongu v Južni Koreji, je povedal Bob Stear, direktor trženja livarskih izdelkov za Samsung. Raven moči je zmogljivost dosegla do 1500 rezin na dan. Od takrat so sistemi EUV dosegli vrhunec 280 W, Samsung pa si prizadeva za 300 W.

EUV odstrani petino mask, potrebnih s tradicionalnimi argonovimi fluoridnimi sistemi, kar povečuje donos. Vendar vozlišče še vedno zahteva nekaj več vzorcev v osnovnih plasteh na sprednjem koncu vrstice. Samsung bo nedvomno zelo otežil TSMC.

Pisava Techpowerup