Novi diapozitivi amd govorijo o apus ryzen pro, izboljšan cpus ryzen in vega 20

Že vemo, da AMD v letu 2018 načrtuje prehod na nov 12nm FinFET proces GlobalFoundries z nekaterimi izboljšavami gostote tranzistorjev in povečanim potencialom za povečanje splošnih zmogljivosti sistema. Zdaj so puščali nekateri diapozitivi, ki kažejo, da kažejo nekatere načrte za leti 2018 in 2019, kar dokazuje, da se verjetno ne bodo lansirali procesorji Zen 2 v letu 2018, kar je že pričakovano glede na trenutno stanje proizvodnega procesa Globalfoundries 7nm..

AMD kaže svoje prihodnje načrte

Na strani CPU-ja ti diapozitivi potrjujejo, da bodo Pinnacle Ridge iz AMD (Ryzen Refresh (12 nm)), Matisse (Zen 2), Raven Ridge (Ryzen APU) in Picasso (Ryzen APU refresh?) Izdani na isti AM4 vtičnici. kot njeni trenutni izdelki, kar potrjuje, da bo AMD svojo platformo AM4 še naprej uporabljal vsaj do leta 2019.

Zanimivo bo videti, kakšne izboljšave lahko AMD ponuja s svojo nadgradnjo Ryzen, saj bi nekaj povečanja takta ali podpora višjim hitrostim pomnilnika zelo koristilo zen arhitekturi. AMD-jeva diaprojekcija vsebuje Ryzen Pro APU-je, izboljšane procesorje Ryzen in Vega 20.

Na strani GPU se zdi, da AMD načrtuje, da se na PCIe 4.0 preusmeri z Vega 20, v naslednjih četrtletjih pa namerava dodati podporo za Frameworks v svojih Vega GPU-jih. Trenutno o Vegi 20 še ni veliko znanega, čeprav bo verjetno vega soda z novim 12nm proizvodnim procesom Globalfoundries, saj 7nm leta 2018 ne bo pripravljen.

AMD Ryzen 7 1700 Pregled v španščini (celotna analiza)

Nazadnje imamo diapozitiv, v katerem so natančno predstavljene zmogljivosti AMD-jevih serij Ryzen 5 Pro, ki prikazujejo impresivne CPU in GPU v primerjavi s procesorjem Kaby Lake z enakimi nivoji porabe.

Ryzen Mobile bo odlična predstavitev za podjetje, ki bo prinesel arhitekturo mobilne procesorske enote, ki bo končno lahko konkurirala Intelu, ki je na tem delu trga že nekaj let prevladujoč. AMD je zdaj v položaju, ko lahko konkurirajo Intelu za porabo energije in zmogljivost, zato so njihovi izdelki veliko bolj privlačni za tanke in lahke zasnove prenosnikov.

Vir: overclock3d