Novo puščanje na jezeru kometa kome kaže, da se bodo pojavile leta 2020

Nove informacije o liniji procesorjev Intel Comet Lake-S za namizne računalnike so pritekle na XFastest . V primerjavi z včerajšnjim puščanjem, ki je bilo v najboljšem primeru nezanesljivo, se zdi, da so podatki, ki jih je objavil ta nov vir, zanesljivejši, razkrivajo pa, da generacija Comet Lake ne bo neposreden odgovor na Ryzen čipe tretje generacije.

Intel Core 'Comet Lake' ne bo takojšen odgovor na Ryzen čipe tretje generacije

Nov vir prikazuje predstavitveni načrt za predelovalce "Comet Lake" desete generacije, ki segajo v prvo do tretje četrtletje leta 2020. To pomeni, da 10nm "ledeno jezero" ne bo prišlo do namizne platforme vsaj v tretjem četrtletju tega leta. Platforma LGA1200, ki bo debitirala z "Comet Lake", se bo verjetno razširila na "Ice Lake", tako da potrošniki ne bodo prisiljeni kupovati nove matične plošče.

Vir tudi razkriva, da bi bile nove matične plošče serije 400, zato lahko pričakujemo nekaj, kot sta Z470 ali Z490. Tudi vtičnica bi bila drugačna in omenja se LGA 1200. Intel spet stavi na nove matične plošče, da bi uporabnike prisilil k posodobitvi svojih platform.

Obiščite naš vodnik o najboljših procesorjih na trgu

Vtičnica LGA 1200 bi imela 49 več nožic kot obstoječa LGA 1151. Platforma bi podpirala procesorje z 125 W, 65 W in 35 W z majhno močjo. Glede na to, da sta proces in arhitektura bolj ali manj enaka kot lani, se zdi, da Intel povečuje TDP številko s 95 W na 8-jedrnih čipih na 125W na 10-jedrnih čipih za optimalno delovanje in stabilnost. AMD bi sicer ponudil 16 jeder pri 105 W, toda Intel je znano, da ponuja višje takte.

Ključne značilnosti desetletne generacije Intel Core:

• Odlične večserijske zmogljivosti Do 10 procesorskih jeder in 20 niti Izboljšana jedra in pomnilnik overclocking Intel Turbo Boost 2.0 tehnologija

Druge funkcije:

• Strojna 10-bitna dekodiranje / kodiranje HEVC 10-bitne programske opreme formata VP9 Vgrajena podpora za vrhunsko vsebino UHD / 4KUSB 3.1 Gen 2 (10 Gb / s) Podpora za integriran Intel Wireless-AX Gigabit Wi-Fi 802-11ax (160MHz) in Bluetooth 5 Podpora za pomnilnik Intel Optane naslednje generacije Podpora za tehnologijo Thunderbolt 3 Podpora za Intel Smart Sound Technology s štirijedrnim zvokom DSP Podpora za sodobni način pripravljenosti

Velika sprememba na platformi bi bila število razpoložljivih skladb PCIe. Podrobnosti platforme omenjajo do 46 vhodno / izhodnih posnetkov, od katerih bi jih 30 zagotovil čipset. To pomeni, da bi imeli CPU še vedno 16 skladb PCIe, PCH pa bi imel večjo številko.

Vsi so zelo zanimivi podatki, čeprav je Comet Lake potreboval vsaj 6 ali 9 mesecev, da je videl prve čipe v trgovinah. Obveščali vas bomo.

Vir Wccftechtechpowerup