Mediatek gre vse skupaj s svojim helijem x30

MediaTek ni zadovoljen s prisotnostjo v večini azijskih pametnih telefonov, kitajski oblikovalec mobilnih SoC-jev pripravlja nov čip, ki obljublja, da bo najmočnejši, da bo postal merilo moči v mobilnih napravah.

MediaTek Helio X30 bo izdelan v 16nm FinFET temelji na zasnovi, ki jo tvorijo štirje grozdi v skupnem obsegu 10 jeder, njegova konfiguracija je naslednja:

• 4 jedra ARM Cortex-A72 pri 2, 5 GHz 2 jedra ARM Cortex-A72 pri 2, 0 GHz 2 jedra ARM Cortex-A53 pri 1, 5 GHz2 jedra ARM Cortex-A53 pri 1, 0 GHz

Ta vrsta zasnove omogoča izdelavo čipov z zelo veliko močjo, a hkrati odlično energijsko učinkovitost. Jedra Cortex A53 so zelo učinkovita in skrbijo za najosnovnejše naloge, ko je potrebna večja „mišičnost“, ko začnejo delovati Cortex A72 jedra, ki so v zameno za porabo več energije veliko močnejša. Njene specifikacije dopolnjujejo Mali-T880 GPU, podporo za DDR4L in eMMC 5.1 pomnilnik, 4G LTE, WiFi 802.11ac in podporo za kamere do 40 megapikselov.

Po drugi strani kitajska družba deluje tudi na Helio X22, ki je različica z višjimi frekvencami Helio X20, ki še ni ugledal luči. Spomnimo vas na nekatere značilnosti Helio X20.

• 2 jedra ARM Cortex-A72 pri 2, 5 GHz 4 jedra ARM Cortex-A53 pri 2, 0 GHz 4 jedra ARM Cortex-A53 pri 1, 4 GHz

Brez dvoma gre MediaTek za vse v velikem obsegu z nekaterimi procesorji, ki vam lahko povzročijo več kot glavobol Qualcomm in njegova Snapdragon 810 in 820, ki trpijo zaradi temperaturnih težav.

Vir: naslednja moč