Intel 300 čipseti bodo imeli usb 3.1 gen2 in wi

Novembra 2016 so različni viri, ki so blizu nekaterih proizvajalcev matičnih plošč, ugotovili, da je Intel načrtoval vključitev povezave Wi-Fi in USB 3.1 Gen2 v prihajajoče čipsete Intel 300 (Cannon Lake).

Zdaj diapozitiv, ki ga je ustvaril sam Intel, ponovno potrjuje ta poročila in kaže, da bodo ti procesorji prišli v drugi polovici letošnjega leta s podporo za to vrsto povezljivosti.

Intel 300 "Cannon Lake" z USB 3.1 Gen2 povezljivostjo in Wi-Fi "Wave 2"

Spodaj je tabela z novimi informacijami o procesorjih Cannon Lake v primerjavi z Intelovimi 7. generacijami čipset 200 "Kaby Lake" 7. generacije.

Slika: Benchlife

Kot lahko razberemo s diapozitiva, je edina razlika med dvema čipsetoma za zdaj ta, da bo serija 300 vsebovala tehnologijo USB 3.1 Gen2, gigabitni Wi-Fi (802.11 AC) in povezljivost Bluetooth. Če želite še nekaj pojasniti, je skupina, ki je bila odgovorna za standard USB, na novo opredelila USB 3.0, ko je druga generacija prenehala.

Preprosto povedano, USB 3.0 je trenutno enak USB 3.1 Gen1, vendar ima hitrosti 5Gbps. Medtem ima novi USB 3.1 Gen2, ki je običajno povezan s tipom C in Thunderbolt 3, ki podpira hitrost prenosa do 10 Gbps.

Poleg USB 3.1 Gen2 novo puščanje ugotavlja tudi, da bo Intel vgradil komponento, ki temelji na standardu Wi-Fi 802.11ac Wave2, ki je v teoriji podprt za hitrosti do 2, 34 Gbps zahvaljujoč tehnologiji MU-MIMO.

Po drugi strani bi Intel lahko čakal, da v čipsete serije 400 vključi specifikacijo 802.11ad, ki bo na trg prišla pozneje letos ali v začetku prihodnjega leta.

Procesorji serije Intel 300 bodo predstavljali modele Z370, H370, H310, Q370, Q350 in B350, a tako kot v primeru Skylake in Kaby Lake bodo procesorji Cannon Lake temeljili na 10nm postopku, medtem ko Kavna jezera bodo uporabila Intelov 14nm postopek.

Kar zadeva datum predstavitve, velja, da bo Intel nove platforme Intel Cannon Lake in Coffee Lake predstavil v drugi polovici leta, verjetno v četrtem četrtletju.