3D spomini qlc so proizvajalci glavobol

3D QLC je najnovejša tehnologija, pripravljena na pomnilnik NAND, z obljubami večje gostote kot 3D TLC, zaradi česar so cene za GB še nižje. Vendar pa je, tako kot pri vseh komponentah PC-jev na rezin, izjemno pomemben del tega procesa. Znižanje stroškov je mogoče doseči le, če proizvodnja omogoča, da je določen odstotek rezin popolnoma funkcionalen in brez napak, ki ogrožajo njegov nabor ali zmogljivost.

3D QLC pomnilniška tehnologija obljublja večjo zmogljivost, nižje stroške SSD-jev

Trenutno 3D spomini QLC proizvajalcem povzročajo glavobole z zelo nizko zmogljivostjo rezin, okoli 50% ali manj.

Kot poroča spletna stran DigiTimes , se je zmogljivost 3D TLC začela šele v začetku letošnjega leta, ravno tako, ko so podjetja zagnala svoje prve 3D-modele QLC. In ja, trajalo je, da bo TLC trajal dlje, kot je bilo pričakovano, da so dosegli ugledne donose rezin, in videti je, da bo QLC trajal še dlje:

Znano je bilo, da so imeli proizvajalci, kot sta Intel in Micron, manj kot 50-odstotno zmogljivost s 3D QLC, vendar se zdi, da se vsi proizvajalci srečujejo s to težavo, in ne govorimo o malo proizvajalcih (Samsung Electronics, SK Hynix, Toshiba / Western Digital in Micron Technology / Intel).

Rezultat tega bo, da bodo cene verjetno naraščale v začetku leta 2019, saj predvideni obseg proizvodnje ne bo ustrezal povpraševanju, 3D TLC dobave pa se bodo morale spoprijeti z večjim povpraševanjem, ker QLC spominov bo malo.

Vir informatike (slika) Techpowerup