Qualcommov snapdragon 855 bi lahko objavil konec leta 2018

Zadnje poročilo o zaslužku Softbank je ravno potrdilo ime novih čipov pametnih telefonov Qualcomm. Po Snapdragonu 845 bomo videli platformo Snapdragon 855 Fusion.

Snapdragon 855 Fusion Platform bo dodal podporo za povezave 5G

Ne vemo, ali je šlo za pregled ali namenoma, vendar Sofbank potrjuje skorajšnji prihod Snapdragona 855, SoC, ki bi lahko pomenil prelomnico v mobilnih čipih.

Softbank iz Japonske pravi, da je to še naslednje: Qualcomm: Snapdragon 855 Fusion platforma, sestavljena iz SDM855 in SDX50 modema (5G). Vzeti iz uradne predstavitve zaslužka: https://t.co/LR9k4h165N pic.twitter.com/2Ceb6MCnNI

- Roland Quandt (@rquandt) 7. marca 2018

Qualcomm in njegovi čipi Snapdragon SoC trenutno vodijo pri razvoju ARM procesorjev za pametne telefone in ne razmišlja, da bi se opirali na lovorike. Ob bližnjem lansiranju letošnjega Snapdragona 845 se Snapdragon 855 že razvija. Glede na poročilo so ponudniki telekomunikacijske opreme, kot so Nokia, Samsung in Ericsson, zelo navdušeni nad tem čipom, ki bi vključeval modem Snapdragon X50 z novo komunikacijsko tehnologijo 5G.

Izdelovalec čipov je že uradno predstavil Snapdragon X50 in ga temeljito preizkusil, ali lahko doseže prag hitrosti 5G. Po navedbah ameriških ponudnikov brezžičnih storitev. ZDA in sam Qualcomm, pametni telefoni, pripravljeni na 5G, ne bodo izšli pred letom 2019. Z drugimi besedami, letos ne smemo pričakovati, da bomo videli Snapdragon 855 Fusion platformo, ampak njeno napoved.

Ni preveč podrobnosti o drugih novicah, ki bodo prišle v tem novem čipu poleg njegovega pričakovanega povečanja zmogljivosti, vendar vemo, da bo naredil skok proti 7 nm.

Pisava Wccftech