Baidu dokonča razvoj ia kunlun čipov z do 260 vrhovi

Baidu vstopa v natrpan prostor pospeševalnikov AI (Artificial Intelligence). Podjetje je sporočilo, da je dokončalo razvoj svojega čip Kunlun, ki ponuja do 260 TOPS pri 150W. Čip bo začel proizvodnjo v začetku prihodnjega leta v Samsungovem 14nm postopku in vključuje 2.5M paket HBM.

Baidu Kunlun, ki v AI izračunih ponuja do 260 TOPS pri 150W

Kunlun temelji na arhitekturi XPU Baidu za nevronske omrežne procesorje. Čip je sposoben 260 TOPS pri 150W in ima pasovno širino 512GB / s. Baidu pravi, da je čip namenjen računalništvu in znanosti v oblaku, čeprav podjetje ni dalo specifikacij za robno varianto (saj imajo tipično precej nižji TDP).

Baidu trdi, da je Kunlun 3-krat hitrejši pri sklepanju kot običajni (nedoločeni) sistemi FPGA / GPU v modelu obdelave naravnega jezika, vendar pravi, da podpira tudi številne druge delovne obremenitve AI, čeprav ne piše, če je čip tudi sposoben ali namenjen za trening.

Samsung bo izdeloval čip za Baidu, ki bo predviden za proizvodnjo v začetku prihodnjega leta v 14nm 2.5D postopku, ki temelji na interposerju I-Cube in bo integriral 32 GB pomnilnika HBM2.

Obiščite naš vodnik o najboljših procesorjih na trgu

Za Samsung čip pomaga podjetju razširiti proizvodno dejavnost na aplikacije podatkovnih centrov, pravi Ryan Lee, podpredsednik proizvodnega marketinga za Samsung Electronic.

S Kunlunom se Baidu pridružuje številnim podjetjem z AI sklepnimi čipi podatkovnega centra na seznamu, ki vključuje Googlove TPU, Qualcommov oblak 100, Nvidijin T4 in Intelov Nervana NNP-I ter njegove nedavne pridobitev Habana Goya. Na robu imajo podjetja, kot so Huawei, Intel, Nvidia, Apple, Qualcomm in Samsung, diskretne ali integrirane pospeševalnike nevronskih omrežij.

Pisava Tomshardware