→ Pregled Amd ryzen 9 3900x v španščini (popolna analiza)?

Resnično smo vam želeli predstaviti pregled enega najboljših procesorjev, ki so jih kdaj naredili za večopravilnost in igranje: AMD Ryzen 9 3900X. Izdelano v 7nm litografiji in Zen 2 arhitekturi, združljivo z vtičnico AM4, moči 12 fizičnih in 24 logičnih jeder, 64 MB predpomnilnika L3 in lahko doseže do 4, 6 GHz.

Ali se bo uresničilo do i9-9900k ali HEDP (High-End Desktop PCs) platforme procesorja. Vse to in še veliko več v našem pregledu! Začnimo!

Kot vedno se zahvaljujemo podjetju AMD za zaupanje, ki nam je puščalo vzorec za analizo.

Tehnične lastnosti AMD Ryzen 9 3900X

Odpakiranje

Končno imamo svoje prve AMD procesorje nove generacije, ki so k nam prišli s predstavitvijo najvišje ravni. V tem primeru bomo poskušali popolnoma razstaviti AMD Ryzen 9 3900X, ki je tvoril paket izdelkov, skupaj s 3700X v črni kartonski škatli z velikim logotipom AMD na zunanji strani.

In dizajn ne bi mogel biti boljši, saj AMD ni inoviral samo v arhitekturi svojih procesorjev in na kakšen način, ampak tudi v predstavitvah. Zdaj imamo debele kvadratne kartonske škatle z drsnim odpiranjem.

Dekoracijo škatle že imate na ogled, kar jasno označuje, da imamo v rokah Ryzen z ogromnim logotipom na sivih barvah gradienta in rdečimi detajli hiše. " Narejena za izvedbo, zasnovana za zmago " je tisto, kar je eden njenih obrazov, in verjamemo, da bo tako, ko bomo ta procesor povezali z novimi matičnimi ploščami X570. Na drugih straneh imamo tudi nekaj drugih informacij o izdelku in krasno fotografijo ventilatorja, ki je del disipacijskega sistema, ki je vključen, in ja, tudi RGB in v istem slogu kot Ryzen 2. generacije.

Nadaljujemo, ker moramo pogledati zgornji del in ja, procesor je viden od zunaj skozi majhno odprtino v kartonu. Hkrati je zaščiten v prozorni in zelo trdi plastični ovojnici, čeprav je ni bilo treba pustiti tako izpostavljeno, da ima to odlično škatlo, da jo bolj zaščiti.

Drug zelo pomemben element v paketu so navodila, kar pomeni, pomivalno korito tega AMD Ryzen 9 3900X, ki je zagotovo tako dobro kot tisto iz prejšnje generacije. Velik blok, sestavljen iz aluminijaste osnove in bakra ter toplotnih cevi z vgrajenim ventilatorjem. In to je, da bo to tisto, kar zaseda več prostora v škatli, in temeljni razlog njegovega obstoja. Poleg tega nimamo ničesar drugega, zato si oglejmo njegovo zunanjo zasnovo in zanimiva dejstva.

Zunanjost in kapsulirana zasnova

AMD Ryzen 9 3900X je del tretje generacije družinskih procesorjev AMD Ryzen, za prijatelje, Zen2. Procesorji, ki so proizvajalcu prinesli veliko veselja zaradi izjemnega preskoka v kakovosti in moči v primerjavi s prejšnjim Buldožerjem in bagerjem. AMD je drastično razvil svoje namizne procesorje in tako postal korak pred Intelom, ko gre za proizvodnjo in moč. Zen2 temelji na 7nm FinFET jedrih in novem Infinity Fabric busu, ki močno izboljša hitrost delovanja med procesorjem in pomnilnikom.

Kot lahko razumete, nam to ne bo vzelo preveč časa, saj ima AMD Ryzen 9 3900X zasnovo tako kot preostali CPU. To pomeni, da se srečujemo s procesorjem, ki je nameščen na vtičnici AM4, tako kot prejšnja generacija in posledično z pozlačenimi zatiči, nameščenimi na podlago velike debeline in kakovosti, kot je bilo pričakovano.

Delo, ki ga je AMD opravil s to novo generacijo CPU-ja, je zelo zanimivo. Kljub temu, da ste povečali toliko zmogljivosti, globoko spremenili arhitekturo in vnesli več jeder in pomnilnika, bo vse ostalo brezhibno v vtičnici, ki je že nekaj let. To odpira velike možnosti za združljivost tako s starimi ploščami kot s starimi procesorji na novih ploščah, kar Intel sploh ne meni, da je "najboljše za poslovanje".

Na osrednjem območju vidimo popolnoma čisto podlago brez zaščitnih kondenzatorjev, saj se ti izvajajo neposredno v vtičnici, in značilno puščico, ki označuje način poravnave z našo matično ploščo. Nekaj ​​pomembnega je za dobro pozicioniranje CPU-ja, saj imajo Ryzen z luknjami ali grimasami na svojih stranskih robovih.

In če ga obrnemo, vidimo, da se tudi panorama ni kaj dosti spremenila, saj imamo veliko enkapsulacijo ali IHS, vgrajen v baker s posrebrom, v katerem je bil uporabljen STIM, ali kar je isto, AMD je to IHS spajkal v DIE procesorja. To je nekaj, kar lahko pričakujemo v procesorju tako zelo zmogljivega, saj spajka omogoča, da se toplota veliko učinkoviteje prenaša na zunanjo površino hladilnika. 12-jedrni procesor, kot je ta, bo ustvaril precej toplote, zato je STIM najučinkovitejši način za njegovo gradnjo.

To ima prednost in slabost. Prednost, očitno višji toplotni izkoristek v matri, ki vsebuje šipoto, za uporabo 99% uporabnikov. Pomanjkljivost je, da jo bodo uporabniki, ki želijo zaznati, bistveno bolj zapleteni, čeprav to počne zelo malo uporabnikov, AMD pa se zdravi.

Dizajn hladilnika

Drugi element paketa je ta odličen hladilnik AMD Wrait Prism, ki je praktično enak tistemu, ki je vključen v procesorje, kot je Ryzen 2700X in drugi podobni. Pravzaprav imamo popolnoma enake dimenzije, oblikovanje in ventilator. Te podrobnosti so všeč podjetju AMD, ki skrbi za izdelke, ki jih prodaja, in uporabniku zagotavlja vreden sistem za odvajanje.

No, začenši z zgornjim delom, imamo ventilator premera 92 mm, ki izvaja halo RGB LED osvetlitve po celotnem zunanjem obroču in tudi v isti osi vrtenja, kar nam daje že čisto igralski vidik tovarne. Takšna razsvetljava je združljiva z glavnimi tehnologijami razsvetljave proizvajalcev matičnih plošč.

In če nadaljujemo navzdol, imamo blok, razdeljen na dve nadstropji, oba vgrajena v aluminij in tvorita del istega elementa z visoko gostoto navpičnega plaščenja, ki ga bo zrak izpuhnil pod ventilatorjem. Njegova podlaga je v celoti izdelana iz bakra, kjer štirje toplotne cevi neposredno stopijo v stik z AMD Ryzen 9 3900X IHS skozi tanko pločevino predhodno nanesenega termičnega prelaza. Na obeh straneh toplotnih cevi se kontaktni blok nadaljuje z dvema bakrenima ploščama, ki povečujeta površino za prenos toplote proti rebrastemu bloku.

Zmogljivost

Podrobno si bomo ogledali njegovo arhitekturo, prej pa je priročno, da nekoliko bolje vemo, kaj ima ta AMD Ryzen 9 3900X v notranjosti, govorimo o spominskih jedrih itd. In to je, da se soočamo s konfiguracijo 12 jeder in 24 niti za obdelavo, očitno z uporabo večdružinske tehnologije AMD SMT v vseh svojih procesorjih Ryzen in odklenjenim množiteljem, da bomo lahko overlock.

Te fizične jedre zgradi TSMC v 7nm FinFET litografiji in lahko dosežejo frekvenco 3, 8 GHz v osnovnem načinu in 4, 6 GHz v načinu za povečanje. Pravzaprav imamo izboljšano tehnologijo AMD Precision Boost 2, ki bo dvignila jedrno frekvenco le, kadar je to potrebno, in zahtevala informacije o obremenitvi vsakih 1 ms. Zdaj se struktura, na kateri temeljijo ti novi procesorji, imenuje čiplet, ki je v bistvu 8-jedrni modul s pomnilnikom, v katerem proizvajalec deaktivira ali aktivira operacijska jedra vsakega modela.

Če govorimo o predpomnilniškem pomnilniku, so ga za vsa štiri jedra povečali za najmanj dvakrat, in sicer za 12 MB. Tako je na AMD Ryzen 9 3900X skupaj 64MB predpomnilnika L3 skupaj s 6MB predpomnilnika L2, 512KB na jedro. In ne moremo pozabiti, da je bila vgrajena podpora za PCI-Express 4.0 vodilo, v kombinaciji z novim čipsetom AMD X570 bomo imeli v bližnji prihodnosti hitrejše grafične kartice in veliko hitrejše NVMe SSD, in to so res dejstvo.

V preostalem pa procesor TDP ostaja le 105 W, čeprav ima 12 jeder, kar je ena od prednosti 7 nm, manjša poraba in večja moč. Ryzen na trg ni bil izdan v konfiguraciji APU, torej v tem modelu nimamo integrirane grafike in potrebovali bomo namensko grafično kartico. Pomnilniški krmilnik, ki se hrani pri 12 nm, zdaj podpira 128 GB DDR4 pri 3200MHz v dvokanalni konfiguraciji.

Podaljša malo več v svoji arhitekturi

Izkoristimo dejstvo, da gre za enega najmočnejših modelov in le pod Ryzen 9 3950X, bomo podrobneje razložili arhitekturo te nove 3. generacije družine procesorjev Ryzen, imenovane tudi Zen2. Ker AMD ni samo zmanjšal velikosti tranzistorjev, ki sestavljajo procesor, ampak je skoraj v vseh pogledih izboljšal tudi vse ravnanje z navodili in operacijami.

Očitno je prva izboljšava, ki je značilna za to novo generacijo, zmanjšanje litografije tranzistorjev, ki je zdaj v procesu izdelave samo 7 nm FinFET-a z roko TSMC. To ustvari več prostega prostora v substratu procesorja, tako da lahko vnesemo večje število jeder in predpomnilnih modulov. In tako smo prišli do naslednje izboljšave, in to je, da moramo zdaj za sklicevanje na CPU uvesti koncept čiplet (da ga ne bomo zamenjali s čipsetom).

Chipleti so procesorski moduli, ki se izvajajo v CPU-ju. Ne gre za gradnjo čipa z določenim številom jeder, ki se razlikujejo glede na model, ampak za izdelavo modulov s fiksnim številom jeder in deaktivacijo tistih, ki so primerni, da dajo več ali manj moči, odvisno od tega, kateri model. Vsak od teh čiferjev, ki jih bomo poimenovali CCD (Core Chiplet DIE), ima skupno 8 jeder in 16 niti, razdeljenih na bloke s 4 fizičnimi in 8 logičnimi, saj se v vseh primerih uporablja AMD SMT multicore tehnologija .

No, vemo, da so te čipe 7nm, vendar še vedno obstajajo elementi, vgrajeni na 12nm, kot je PCH (Platform Controller Hub). Čeprav je ta pomnilniški krmilnik popolnoma preoblikovan pod imenom Infinity Fabric, ki lahko deluje na 5100 MHz. Prav to je bila ena od čakajočih tem AMD v prejšnjem Ryzen-u in razlog za slabše zmogljivosti kot možnosti CPU-jev, zlasti v seriji EPYC. Iz tega razloga so podprte hitrosti DDR4-3200 MHz in zmogljivost do 128 GB.

Če se poglobimo v to, kako deluje sam CPU, bomo našli tudi pomembne novice. Zen2 je arhitektura, ki poskuša izboljšati IPC (navodila na cikel) vsakega jedra za do 15% v primerjavi s prejšnjo generacijo. Zmogljivost predpomnilnika mikro operacij se je podvojila, zdaj znaša 4 KB, za izboljšanje prejšnjega iskanja navodil pa je bil nameščen novi napovedovalec TAGE (Tagged Geometry). Podobno se je predpomnilnik spremenil, tako da je postal 32KB tako v L1D kot v L1I, vendar je povečal svojo stopnjo povezave na 8 kanalov, torej en na fizično jedro.

Predpomnilnik L2 se hrani s 512 KB na jedro, s funkcijo BTB (Branch Target Buffer) in zdaj z večjo zmogljivostjo (1KB) v posrednem ciljnem nizu. Kar zadeva predpomnilnik L3, ste že videli, da se je podvojila do 16 MB za vsa 4 jedra, ali enako, 32 MB za vsak CCD z zakasnitvijo, zmanjšano na 33 n s, kar zdaj Pravi mu Gamecache. Vse to je olajšalo izboljšanje pasovne širine za nalaganje in shranjevanje navodil, 2 obremenitve in 1 shranjena z zmogljivostjo za 180 zapisov, kjer je bila dodana tretja AGU (enota za generiranje naslovov) za lažjo izmenjavo informacij v Jedra in niti za SMT.

Kar zadeva ALU in FPU, je bila tudi zmogljivost v celih številkah bistveno izboljšana, saj je pasovna širina obremenitve zdaj 256 bitov namesto 128 bitov, ki podpirajo navodila AVX-256. To bo prispevalo k boljši učinkovitosti pri zelo velikih obremenitvah, kot sta upodabljanje ali mega-opravilo. In AMD ni pozabil na varnostno plast strojne opreme, ki je zdaj odporna na napade Spectre V4.

Vmesnik CPD AMD X570 in čipset I / O

Ločena omemba si zasluži ta čipset AMD X570 in konfiguracijo V / I, ki imata oba elementa skupaj.

V primeru, da ga še ne poznate, je AMD X570 novi čipset, ki ga je proizvajalec ustvaril za svojo novo generacijo procesorjev, kot je AMD Ryzen 9 3900X, ki ga analiziramo danes. Ena od velikih novosti modela X570 je, da je združljiv s PCIe 4.0, pa tudi s CPU-jem, močnim naborom čipov, ki opravljajo funkcijo južnega mostu z več kot 20 LANES-ji, ki so na voljo za pretok informacij s perifernimi napravami, vrata USB in tudi visokohitrostne PCI linije za SSD.

Priporočamo našo primerjavo AMD X570 proti X470 proti X370: razlike med nabori čipov za Ryzen 3000

Kot vidimo na fotografiji, ima X570 podporo za naslednje elemente:

• 8 fiksnih in ekskluzivnih pasov za pas PCIe 4, 08 za pasove SATA 6Gbps ali USB 3.1 Gen24 Brezplačna uporaba Izberite eno paso po izbiri proizvajalca

Kar zadeva CPU, imamo naslednje vhodno / izhodne zmogljivosti:

• Največja zmogljivost vtičnice AM4 + 36/44 LANES PCIe 4.0 čipset, odvisno od modela CPU-ja. AMD Ryzen 9 3900X ima na voljo 24 LANES, torej 24 LANES PCIe 4.0: x16 za namensko grafiko, x4 za NVMe in x4 za direktno komunikacijo s čipset4x USB 3.1 Gen2Pick One do 4 steze za NVMe ali SATA Dual Channel DDR4 RAM pomnilnik krmilnik- 3200 MHz

Preskusna miza in preskusi uspešnosti

PRESKUŠENO MESTO
Procesor:	AMD Ryzen 9 3900X
Osnovna plošča:	Asus Crosshair VIII Hero
RAM pomnilnik:	16GB G.Skill Trident Z RGB Royal DDR4 3600MHz
Hladilnik	Zaloga
Trdi disk	Corsair MP500 + NVME PCI Express 4.0
Grafična kartica	Nvidia RTX 2060 Založniki Izdaja
Napajanje	Corsair AX860i.

Za preverjanje stabilnosti procesorja AMD Ryzen 9 3900X na zalogah. Matična plošča, ki smo jo poudarili s Prime 95 Custom in zračnim hlajenjem. Graf, ki smo ga uporabili, je v referenčni različici Nvidia RTX 2060, brez nadaljnjega odlašanja pa si oglejmo rezultate, pridobljene v naših testih.

Primerjalni rezultati (sintetični testi)

Delovanje smo preizkusili z navdušeno platformo in prejšnjo generacijo. Se bo vaš nakup splačal?

• Cinebench R15 (ocena CPU).Cinebench R20 (ocena CPU).Aida64.3dMARK Fire Strike.VRMARKPCMark 8Blender Robot.

Testiranje iger

Vprašanje overclockinga ima svoje prednosti in slabosti. Največja težava je, da nam ni uspelo dvigniti niti enega MHz v procesor, to je, da bi dvignili več od vrednosti, ki jih serijska prinaša, da vas celotna ekipa zruši. Tako z aplikacijo AMD Ryzen Master kot tudi iz BIOS-a z matičnimi ploščami ASUS, Aorus in MSI, ki smo jih preizkusili.

Je kaj dobrega? Da, procesorji so že prišli do meje serije in nam sploh ni treba storiti ničesar, da bi jih maksimirali. Polna frekvenca je postavljena med 4500 in 4600 MHz, če upoštevamo njegovih 12 jeder, se zdi kot eksplozija. In AMD Ryzen 9 3950X še prihaja.

Lahko trdimo, da ima dobra matična plošča zelo pomembno vlogo v tej novi seriji procesorjev. Večja kot je kakovost vaših VRM-jev, boljši lahko ustvarijo čistejši signal in tako procesorju omogočijo najboljše rezultate. Prepričani smo, da bo Intel nadaljeval svojo filozofijo overclockingja že desete generacije, AMD pa bo imel težko konkurenco s 5 GHz procesorji.

Zmogljivosti NVMe PCI Express 4.0

Ena od spodbud nove AMD X570 matične plošče je združljivost z NVME PCI Express 4.0 x4 SSD, kar pusti ob strani PCI Express 3.0 x4. Ti novi SSD diski imajo kapaciteto 1 ali 2 TB, odčitavanje 5000 MB / s in zaporedno zapisovanje 4400 MB / s. Spektakularno!

Te stopnje je mogoče doseči le z RAID 0 NVME PCIE Express x3.0. Za preverjanje delovanja našega sistema smo uporabili Corsair MP600 (pregled bo kmalu na spletu). Rezultati govorijo sami zase.

Poraba in temperatura

Upoštevajte, da je ves čas z umivalnikom. Temperature v prostem teku so nekoliko visoke, 41 ºC, vendar je treba upoštevati, da gre za dvanajst logičnih procesorjev in SMT, ki jih ima 24 niti. Temperature na polno so zelo dobre, povprečno 58 ° C je s Prime95 v načinu Large 12 ur.

Poudariti moramo, da se poraba meri iz napajalnega kabla našega računalnika na steni s prime95 v 12 urah. Poraba je 76 W v mirovanju in 319 W pri največji zmogljivosti. Verjamemo, da gre za izjemne ukrepe in da imajo zelo zmogljivo opremo, z dobro temperaturo in zelo dobro porabo. Dobro delo AMD!

Zaključne besede in zaključek o AMD Ryzen 9 3900X

AMD Ryzen 9 3900X nam je na testni klopi pustil odličen okus. Procesor z 12 fizičnimi jedri, 24 niti, 64 MB predpomnilnika L3, osnovno frekvenco 3, 8 GHz in turbo polnjenjem do 4, 6 GHz, TDP 105 W in TjMAX 95 ° C.

V merilih se je lepo boril z i9-9900k in i9-9980XE, kjer vidimo vidnega zmagovalca v večini testov: AMD Ryzen 9 3900X. Pri Gamingu smo bili presenečeni, da deluje bolje kot AMD Ryzen 7 3700X, in to zato, ker je turbo frekvenca višja od frekvence Ryzen 9: 4, 6 GHz v primerjavi s 4, 4 GHz.

Ni nam bilo všeč, da je overlock samodejen, ima svojo pozitivno točko, toda stara šola, ki jo radi poskusimo maksimirati. A resničnost je, da samodejna možnost deluje zelo dobro, s prejšnjima dvema generacijama AMD-ja z XFR2 nima ničesar.

Priporočamo branje najboljših procesorjev na trgu

Glede na temperaturo in porabo so zelo dobre. Že pri prvi generaciji Ryzen smo doživeli velik preskok, s to novo serijo se ne moremo pritoževati. Kar bi si želeli, je, da je bil hladilnik, ki je vključen v serijo, boljši, saj lahko vidite, da sega do meja svojih možnosti in povzroča veliko hrupa (vedno je spremenjen). Verjamemo, da bi nakup dobrega hladilnika za tekočine naredil daleč, da bi tiho zmagali in vedno ohranili procesor v koraku.

Cena v spletni trgovini naj bi znašala okoli 500 evrov (uradne cene zaenkrat še nimamo). Menimo, da je odlična alternativa in veliko bolj prijeten kot i9-9900k. Tako zaradi svojih jeder, frekvenc, porabe, temperatur in vsega, kar nudijo nove matične plošče X570. Verjamemo, da je najboljša možnost, ki jo trenutno lahko kupimo za navdušenega uporabnika. Srečno zajebavanje!

PREDNOSTI	NAVEDBE
- LITOGRAFIJA ZEN 2 IN 7NM	- ZALOGNA VREČINA VSEBUJE ZELO PRAVO. DUŠI veliko hrupa
- UČINKOVITOST IN KORESE	- NE DOVOLJUJE PRIROČNEGA PREKLOPA
- POTROŠNJA IN TEMPERATURE
- IDEALNO ZA MULTITAREA
- PROCESOR KAKOVOSTI / CENE

Ekipa Professional Review mu podeli platinasto medaljo:

AMD Ryzen 9 3900X

RAVNI PRIHOD - 95%

ZMOGLJIVOST NAPRAV - 100%

OVERCLOCK - 80%

TEMPERATURE - 90%

POTROŠNJA - 95%

CENA - 95%

93%

Morda najboljši potrošniški 12-jedrni procesor na trgu. Idealen za igranje, pretakanje, uporabo opreme za različne večopravilnosti, s temperaturami in zelo izmerjeno porabo.