3D xpoint bosta neodvisno razvila Intel in micron

Micron in Intel sta napovedala posodobitev svojega partnerstva za skupni razvoj pomnilniške tehnologije 3D XPoint, nehlapljivega pomnilnika z nižjo zakasnitvijo in veliko večjo vzdržljivostjo kot pomnilnik NAND, ki se uporablja v trenutnih SSD diskih.

Micron in Intel bosta ločila svoje načine glede 3D Xpoint pomnilnika

Micron in Intel sta se dogovorila, da bosta končala skupni razvoj druge generacije 3D XPoint tehnologije, kar naj bi se zgodilo v prvi polovici leta 2019. Poleg druge generacije bosta obe podjetji razvijali tehnologijo 3D XPoint neodvisno, kar bo omogočilo njeno boljšo optimizacijo glede na izdelke in poslovne potrebe. Obe podjetji bosta nadaljevali s proizvodnjo 3D-pomnilnika s sistemom XPoint v objektu Intel-Micron Flash Technologies v Lehiju v Utahu.

Priporočamo, da preberete našo objavo o Intel Optane 905P Review v španščini

Micron ima močan uspeh pri inovacijah s 40-letnimi vodilnimi izkušnjami v razvoju pomnilniške tehnologije in bo še naprej poganjal tehnologijo 3D XPoint v naslednjih generacijah. Novo napredovanje te tehnologije bo svojim strankam omogočilo, da izkoristijo edinstvene zmogljivosti pomnilnika in pomnilnika. Intel je razvil vodilno mesto z zagotavljanjem širokega portfelja izdelkov Optane na trgih strank in podatkovnih centrov. Neposredna povezava Intel Optane z najnaprednejšimi računalniškimi platformami na svetu dosega inovativne rezultate v IT in potrošniških aplikacijah.

Dolgoročni cilj 3D Xpoint je združiti tako RAM in shranjevanje v enem samem bazenu, kar bi zagotovilo visoko hitrost obstoja vseh podatkov z izklopom napajanja, kar bi se izognilo vsakodnevnemu nalaganju aplikacij.

Pisava Techpowerup