3D nand, wd in kioxia napovedujejo spomine v slojih 112 slojev

Western Digital in Kioxia sta uradno razkrila svojo peto generacijo BiCS NAND 3D tehnologije, ki uspešno zlaga 112 slojev bliskovnega pomnilnika poleg tehnologij TLC ali QLC. Ta inovacija se imenuje BiCS5, začetni čipi pa nudijo 512Gb prostora za shranjevanje.

BICS5 ponuja večjo hitrost in gostoto pomnilnika v 3D NAND

Ta tehnologija ne bo na voljo "v pomembnih komercialnih količinah" do druge polovice leta 2020. Ko bo na voljo, se bo uporabljala v zmogljivostih, ki dosežejo do 1, 33Tb na čip.

Obiščite naš vodič o najboljših SSD diskih na trgu

V primerjavi z 96-plastnimi pomnilniki 3D NAND Western Digital / Kioxia BiCS4 ima BiCS 5 skupaj 112 slojev NAND, kar ponuja 16, 67% povečanje plasti pri tej generaciji. Kar zadeva gostoto skladiščenja na silikonski rezini, BiCS5 ponuja 40% več skupnih bitov kot družbe BiCS4, kar je dejavnik, ki bo v prihodnjih letih zmanjšal proizvodne stroške na košček NAND-a.

Druge izboljšave dizajna so omogočile, da bi BiCS5 Western Digital ponudil do 50% večjo zmogljivost I / O v primerjavi s predhodnikom, s čimer je BiCS5 hitrejši in večjo gostoto pomnilnika. Ni slabo za eno generacijo NAND, čeprav bo minilo nekaj časa, preden NAND-ji s 112 sloji postanejo pomemben del obsega proizvodnje Toshibe / Kioxia.

BiCS5 ponuja točno tisto, kar želi trg od NAND-a, hitrejše I / O hitrosti, manjše in gostejše čipe za shranjevanje in obljubo o nižjih proizvodnih stroških. Vse dobre novice, razen čakalnega časa, dokler se ne bo množično uporabil na prihajajočih izdelkih Western Digital in drugih proizvajalcih. Obveščali vas bomo.